曾几何时，“缺芯潮”带动了全球半导体的投资热，不管是英特尔、三星电子还是台积电，数百亿美元的投资款项都放在了建设芯片厂中，芯片投资市场热闹非凡。芯片短缺依旧是行业现状，只不过从全面短缺变成了结构性短缺，车用芯片、工业控制芯片短缺，而消费类芯片则供过于求。车规级芯片的紧缺是一直都存在的。在疫情期间，国内汽车销量下跌，车规级芯片产能不足，同时在“宅经济”的推动下，消费类芯片需求猛增，芯片原料转向消费级芯片生产。此后汽车“三化”飞速发展，更是将功率半导体芯片的需求急速抬升，致使短期内无法缓解。
据广镒了解，MRO工业品芯片新闻消息，积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。
高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。
按照高通的规划，2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。从骁龙 8+ Gen 1 芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，预计将在今年 11 月发布，将由台积电代工，可能依然采用 4nm 制程。除此之外，今年 6 月，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。
台积电芯片
张忠谋其实是创立了一个新的商业模式，之前的半导体公司都是集设计与制作为一体，芯片设计需要高端智慧型人才，芯片制造需要巨额资金作为基础，要想集齐这两样真是难如登天，所以芯片行业基本上是寡头垄断行业。小公司想做一款芯片只能依靠大公司闲置下来的产能，然后设计被大公司看了个底朝天，所以这个行业小公司很难存活，基本很难崛起。
但是张忠谋创立的台积电放弃了这个模式，只聚焦于芯片生产，只负责芯片的代加工，这一下子就让芯片行业发生了翻天覆地的变化。本来被英特尔揍得奄奄一息的AMD焕发出第二春，放弃制作专注于芯片设计一直跟英特尔斗到现在，仰仗台积电芯片制程已经超过了英特尔。正是有了像台积电这样的专业的代工厂，才会出现像苹果，高通，联发科等这些世界一流的芯片设计公司。
1几年前在ASML最困难时，台积电义无反顾出资帮助了他们，事实证明台积电赌对了，所以在后面的发展过程了，ASML的光刻机对台积电敞开供应，再加上台积电确实技术过硬，同样的EUV台积电就能实现7nm的量产，中芯国际同样也有EUV机器，到现在也没搞定7nm的量产，这就是差距。
台积电在技术研发上也是舍得花钱，五年投入500亿美金在研发上面，只才是一个技术型公司该做的积累，台积电的人员流动率也是超级低，每年5%左右，而且大部分还是都是被人挖走的，正是这样兢兢业业的20多年的积累才造就了现在的台积电，才造就了现在台积电在芯片制造业上面的地位，其他公司想赶超很难。
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