三星被高通抛弃,5G旗舰芯片将为台积电独家供应

2022-07-14

        曾几何时,“缺芯潮”带动了全球半导体的投资热,不管是英特尔、三星电子还是台积电,数百亿美元的投资款项都放在了建设芯片厂中,芯片投资市场热闹非凡。芯片短缺依旧是行业现状,只不过从全面短缺变成了结构性短缺,车用芯片、工业控制芯片短缺,而消费类芯片则供过于求。车规级芯片的紧缺是一直都存在的。在疫情期间,国内汽车销量下跌,车规级芯片产能不足,同时在“宅经济”的推动下,消费类芯片需求猛增,芯片原料转向消费级芯片生产。此后汽车“三化”飞速发展,更是将功率半导体芯片的需求急速抬升,致使短期内无法缓解。
 
       据广镒了解,MRO工业品芯片新闻消息,积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商,这对两家公司来说,是一个超级双赢局面。高通一直是三星最重要先进制程客户,高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。
 
MRO采购
 
       高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。
 
 
        按照高通的规划,2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。从骁龙 8+ Gen 1 芯片开始,高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者,预计将在今年 11 月发布,将由台积电代工,可能依然采用 4nm 制程。除此之外,今年 6 月,高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺,高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺,预计 2023 年第三季度量产。
 
台积电芯片
 
       张忠谋其实是创立了一个新的商业模式,之前的半导体公司都是集设计与制作为一体,芯片设计需要高端智慧型人才,芯片制造需要巨额资金作为基础,要想集齐这两样真是难如登天,所以芯片行业基本上是寡头垄断行业。小公司想做一款芯片只能依靠大公司闲置下来的产能,然后设计被大公司看了个底朝天,所以这个行业小公司很难存活,基本很难崛起。
 
       但是张忠谋创立的台积电放弃了这个模式,只聚焦于芯片生产,只负责芯片的代加工,这一下子就让芯片行业发生了翻天覆地的变化。本来被英特尔揍得奄奄一息的AMD焕发出第二春,放弃制作专注于芯片设计一直跟英特尔斗到现在,仰仗台积电芯片制程已经超过了英特尔。正是有了像台积电这样的专业的代工厂,才会出现像苹果,高通,联发科等这些世界一流的芯片设计公司。
 
       1几年前在ASML最困难时,台积电义无反顾出资帮助了他们,事实证明台积电赌对了,所以在后面的发展过程了,ASML的光刻机对台积电敞开供应,再加上台积电确实技术过硬,同样的EUV台积电就能实现7nm的量产,中芯国际同样也有EUV机器,到现在也没搞定7nm的量产,这就是差距。
 
       台积电在技术研发上也是舍得花钱,五年投入500亿美金在研发上面,只才是一个技术型公司该做的积累,台积电的人员流动率也是超级低,每年5%左右,而且大部分还是都是被人挖走的,正是这样兢兢业业的20多年的积累才造就了现在的台积电,才造就了现在台积电在芯片制造业上面的地位,其他公司想赶超很难。
 
 
 
 
 
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来源:互联网
 
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